Samsung’un Yenilikçi 3D Paketleme Teknolojisi

Samsung, Samsung Foundry Forum 2024’teki duyurusuyla bu yıl yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) teknolojileri için 3D paketleme hizmetleri sunacağını açıkladı. Şirket, bu yeni teknoloji için SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) adını verdiği platformu geliştirdi.

SAINT Platformu ve Avantajları

SAINT Platformu ve Avantajları

SAINT, SRAM için SAINT-S, mantık için SAINT-L ve CPU veya GPU gibi mantık çiplerinin üzerine DRAM istifleme için SAINT-D olmak üzere üç farklı 3D istifleme teknolojisini içeriyor. Samsung, SAINT-D üzerindeki çalışmalarını birkaç yıldır sürdürüyor ve 2024 yılında bu yeni teknolojiyi pazara sunmayı planlıyor. 3D paketleme teknolojisi, HBM yongalarının dikey olarak istiflenmesini sağlayarak daha hızlı veri aktarımı, temiz sinyaller, az güç tüketimi ve düşük gecikme süreleri gibi avantajlar sunuyor.

Not: 3D paketleme teknolojisinin maliyetlerinin yüksek olması, yeni teknolojinin yaygınlaşmasını engelleyebilir.

Samsung'un Yenilikçi 3D Paketleme Teknolojisi

  • Yeni teknoloji, HBM yongalarını ve GPU’ları yatay olarak bağlayan mevcut 2.5D teknolojisinden farklıdır.
  • SAINT-D ile HBM’nin bir mantık kalıbına yerleştirilmesi için özel bir çip tasarımı gerekmektedir.

Yorum bırakın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Scroll to Top